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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發(fā)生>>光刻/鍵合系統(tǒng)>> EVG 520 IS BondingEVG 520IS晶圓鍵合
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產(chǎn)品型號EVG 520 IS Bonding
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時間:2024-09-25 16:27:38瀏覽次數(shù):1397次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)Automated Production Wafer Bonding
EVG 520IS晶圓鍵合單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。
EVG520 IS單腔單元可半自動操作zui大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應用。 EVG520 IS根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。
EVG 520IS晶圓鍵合特征
全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
兼容EVG機械和光學對準器
單室或雙室自動化系統(tǒng)
全自動的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動
集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量
選項
高真空能力(1E-6毫巴)
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
技術(shù)數(shù)據(jù)
zui大接觸力:10、20、60、100 kN
zui小基板尺寸單芯片100毫米
真空:標準:1E-5 mbar
可選:1E-6 mbar
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