SECrosslink 7099C 耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
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- 公司名稱 鉅合（上海）新材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 SECrosslink 7099C
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2025/7/20 15:06:36
- 訪問次數 24
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電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯網用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 電子/電池,汽車及零部件 |
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耐高溫半導體芯片導電銀膠鉅合SECrosslink® 7099C耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
產品介紹
SECrosslinkò7099C是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于JM7000領域的芯片封裝。
特點
· 低溢氣率
· 高粘接性能
· 耐高溫性
· 低吸濕性
· 高可靠性
· 導電性能
· 導熱性能
性能參數
體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg，RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉變溫度(℃) 255 TMA
推薦固化條件
30min@300℃
儲存
儲存條件 - 40℃
保質期 12 個月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
采購中心
化工儀器網