電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯網用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 化工,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
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碳化硅芯片用高導熱高可靠性低溫燒結銀鉅合SECrosslink® H80E
產品介紹
SECrosslinkR H80E是一款低溫無壓燒結銀，具有高導熱系數、高粘接強度、高導電性、無孔洞、無分層、高可靠性等特點，適用于鍍銀、鍍金和PPF等框架，應用于第三代半導體芯片的封裝。200W全燒結芯片低溫燒結銀膠 H87A導電膠導電銀漿 200W全燒結芯片低溫燒結銀膠 H87A導電銀漿導電膠
特點
· 低溫燒結性能
· 超高導熱系數
· 良好的芯片粘接力
· 優異的點膠&劃膠性能
· 可控的Fillet height
· 長Open time
· 無Void
· 無分層
· 高可靠性
性能參數
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 13
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 5.6
玻璃化溫度(℃) 210
儲能模量（MPa，25℃) 22,100
導熱系數(W/m·k) 100
推薦固化條件
2 h @200 ℃
儲存
儲存條件 - 40℃ ；
保質期 12 個月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
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