電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯網用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
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高導熱LED芯片封裝導電銀膠6264R7替代CT285
高導熱高可靠性導電銀膠鉅合SECrosslink® 6264R7
產品介紹
SECrosslink®6264R7是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧基導熱導電銀膠，具有較低溫固化及高導熱性的特點，該款導電膠耐高溫性能好，廣泛應用于Mini LED及大功率LED芯片的封裝。
特點
• 高導熱系數；
• 耐高溫性能好；
• 低溫固化；
• 粘結性能佳；
• 優異的點膠作業性；
• 低吸水率；
• 高可靠性；
性能參數
體積電阻率(Ω·cm) 10×10-6 四探針法
剪推力（Si /Au-Ag LF, Kg) > 100（0.1×0.1 mm，RT)
>70 （0.1×0.1 mm，260℃)
玻璃化溫度(℃) 168 TMA
儲能模量（MPa，25℃) 10590 DMA
導熱系數(W/m·k) 25 導熱系數測試儀
推薦固化條件
2 h @165 ℃
儲存
儲存條件 - 40℃ ；
保質期 12 個月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
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