電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯網用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
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常溫固化環氧LED芯片封裝導電銀膠
常溫固化導電銀膠鉅合SECrosslink® 6061
產品介紹
SECrosslinkò6061是一款以高純銀粉為導電介質的雙組份環氧樹脂基導電銀膠，具有室溫快速固化，導電性佳，粘結力強等優點，可應用于熱敏性電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金屬等部位的導電粘接。
特點
· 常溫固化
· 雙組分
· 與多種基底具有良好的粘接強度
· 固化后有堅韌性
· 手工混合點膠
性能參數
體積電阻率(Ω·cm) 3.5×10-4
剪切強度(MPa) 8.0
玻璃化溫度(℃) 93.4
推薦固化條件
4 ~ 8 h@25℃
儲存
儲存條件 室溫
保質期 12 個月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
上海市奉賢區茂園路661號
采購中心
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