TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應(yīng)器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環(huán)境的理想工具。

TFS 500 可以處理多種類型的基材;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料，以及具有高縱橫比特征的復(fù)雜 3D 物體。它還可以配備手動操作的負載鎖，以提高晶圓處理能力。不同類型的反應(yīng)室可以很容易地安裝在真空室內(nèi)，這反過來又可以針對每個客戶應(yīng)用優(yōu)化每個反應(yīng)室。

TFS 500既滿足了工業(yè)可靠性的嚴格要求，又滿足了研發(fā)操作靈活性的需求。過程組件是現(xiàn)成的物品，這確保了備件的可用性。所有體容器都可以在短時間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇上具有充分的靈活性，我們額外提供了 500 °C 熱源選項。

自2014年以來，Beneq一直與MBRAUN合作，通過提供交鑰匙研發(fā)解決方案來滿足日益增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術(shù)的專業(yè)知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結(jié)合。