公司為海內外多家單位，在微針、AR斜齒/閃耀光柵、超構透鏡（單晶硅、非晶硅、氮化硅）、硅光機構、深硅/體硅結構等等器件與機構方面，提供過代工代研服務。

工藝能力：電子束曝光，納米壓印，激光直寫（無掩膜光刻），真空鍍膜，濺射鍍膜，PECVD，LPCVD，ICP-RIE，深硅刻蝕，金屬刻蝕，介質刻蝕，離子束刻蝕，反應離子束刻蝕，晶圓鍵合，劃片，等等。

常做器件/結構：微針，AR斜齒閃耀光柵，超構透鏡（單晶硅，非晶硅，氮化硅），硅光結構，深硅/體硅結構，等等。

Process capabilities: electron beam exposure, nanoimprinting, laser direct writing (maskless lithography), vacuum coating, sputtering Coating, PECVD, LPCVD, ICP-RIE, deep silicon etching, metal etching, dielectric etching, ion beam etching,Reactive ion beam etching, wafer bonding, scribing, and more.

Commonly used devices/structures: microneedles, AR oblique tooth blazed gratings, superlenses (monocrystalline silicon, amorphous silicon, silicon nitride),Silicon optical structure, deep silicon/bulk silicon structure, etc.