日本MITUTOYO低測量力掃描探針 MPP-310Q

日本MITUTOYO低測量力掃描探針 MPP-310Q

一、核心技術原理

MPP-310Q采用三豐的"雙模態力反饋系統"，通過微型電磁驅動器和應變片傳感器的協同工作，實現0.5-10mN連續可調的動態測量力控制。探針內部集成32位MCU處理器，每秒鐘可進行2000次力值采樣與調整，確保接觸壓力波動范圍不超過設定值的±3%。特殊設計的鈦合金懸臂梁結構，在保持0.3N/mm剛度的同時，將系統固有頻率提升至850Hz，有效抑制測量振動干擾。

二、關鍵性能參數

• 測量力范圍：0.5/1/3/5/10mN五檔可調

• 測球規格：標配φ0.3mm紅寶石球（可選φ0.1mm金剛石球）

• 重復精度：±0.05μm（1mN測量力條件下）

• 溫度穩定性：±0.008μm/℃（20-23℃恒溫環境）

• 最大掃描速度：2mm/s（10mN測量力時）

• 接口標準：ISO 10360-7兼容

三、典型應用場景

1. 光學元件測量：針對AR眼鏡衍射光柵的納米級溝槽結構，探針的φ0.1mm可選測球可深入15μm寬的溝槽進行剖面掃描，配合1mN測量力確保光柵表面無劃痕。

2. 柔性電子檢測：在OLED柔性基板測量中，探針的3mN測量力模式可穿透表面保護膜層（約20μm厚）進行真實形貌測量，同時避免底層ITO電路的損傷。

四、操作規范要點

1. 測力選擇原則：建議初始設置為材料彈性模量的0.1%-0.3%，如硅膠件（1MPa）選用0.5mN，PEEK工程塑料（3GPa）選用3mN。

2. 校準周期：每200工作小時或環境溫度變化超過5℃時需進行動態力校準，使用標配的MCL-05校準件完成三點校準流程。

3. 維護注意事項：避免測球與碳化鎢等硬質材料直接碰撞，清潔時應使用專用無塵棉簽蘸取99%純度酒精單向擦拭。

五、技術對比優勢

相較于常規探針，MPP-310Q在測量軟質材料時可將壓痕深度減少80%。實測數據顯示，在測量邵氏硬度A50的硅橡膠時，傳統5mN探針會產生12μm的壓痕，而本產品在1mN模式下壓痕僅2.5μm，同時保證測量重復性優于±0.8μm。其主動溫度補償系統比被動補償探針的漂移量降低60%，在8小時連續工作中Z軸漂移不超過15nm。