TFS 500 是薄膜鍍膜應用的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環境的理想工具。
TFS 500 可以處理多種類型的基材;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料，以及具有高縱橫比特征的復雜 3D 物體。它還可以配備手動操作的負載鎖，以提高晶圓處理能力。不同類型的反應室可以很容易地安裝在真空室內，這反過來又可以針對每個客戶應用優化每個反應室。
TFS 500既滿足了工業可靠性的嚴格要求，又滿足了研發操作靈活性的需求。過程組件是現成的物品，這確保了備件的可用性。所有體容器都可以在短時間內輕松更換。前驅體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅體選擇上具有充分的靈活性，我們額外提供了 500 °C 熱源選項。
自2014年以來，Beneq一直與MBRAUN合作，通過提供交鑰匙研發解決方案來滿足日益增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術的專業知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結合。