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手動貼片機技術參數

1.可用于珠寶、手表、SMD（表面貼裝設備）和BGA（球柵陣列）等…；支持倒 裝芯片、微型BGA或BGA放置器

2. 支持環氧樹脂/膠水/焊膏等點膠

3.最大基板尺寸：350mm；最小元件尺寸：100*100µm；貼片力可調：5-100g， 精度<1% ；拾取力：

4.樣品固定：真空吸附，踏板控制（腳踏開關）

5.50mm 回流焊加熱卡盤，高度可調節，最高溫度350°C（瞬時）/300°C（連 續）； 微米級X/Y軸工作臺，行程25mm，Theta旋轉調整，分辨率：1 µm；

6.支持微米級X/Y軸和Theta方向調整的WafflePack/GelPack固定支架（2''）；

7.可視芯片尺寸：0.1-11mm；并帶有十字準線

8. 支持垂直聚焦調節，并且可以手動調整Z軸；

9. 拾取工具適用芯片尺寸：0.750至4mm；

10. 置彩色相機和22寸及以上顯示屏；

11. 軟觸底設計；

12. Z 軸垂直運動：10mm；

13. 配置LED 照明，同軸跟斜向：

14. 工作高度：100mm；

15. 桌面式；

機器操作方便，易于維護