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日本TOHO FLX系列

薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業薄膜應力的量測。

測試原理

在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物理常數不同，將會產生應力而導致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現為基板翹曲，因此，可依據翹曲（曲率半徑）的變化量計算應力。本薄膜應力測量設備用下述方法測量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。

設備特點

（1）雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統可自動選擇匹配之激光源；

（2）系統內置升溫、降溫模擬系統，便于量測不同溫度下薄膜的應力，溫度調節范圍為-65℃至500℃；

（3）自帶常用材料的彈性系數數據庫，并可根據客戶需要添加新型材料相關信息至數據庫，便于新材料研究；

（4）形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導出成Excel等格式的文檔；

（5）具有薄膜應力3D繪圖功能；

主要規格

型號

FLX-2320-S

FLX-2320-R

FLX-3300-T

FLX-3300-R

溫度

溫度范圍

室溫～50O°C

（可選：-65'C~500'C)

室溫

室溫～50O°C

（可選： －65'C~500'C)

室溫

升溫速度

~25'C／分鐘   (Max.)

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~25'C／分鐘  (Max.)

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調節功能

內置調零機構

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內置調零機構

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樣品尺寸

75-200mm

75-200mm

300mm

300mm

掃描范圍

200mm

200mm

300mm

300mm

晶圓繪圖

手動

自動

手動

自動

測量重現性

1.3MPa

晶圓輸送方式

手動

脫附氣體

N2或者Ar氣體

(1.5L／分鐘/0.3kg/cm2）

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N2或者Ar氣體

(1.5L／分鐘/0.3kg/cm2）