Bruker  探針式表面輪廓儀（臺階儀）DektakXT

(一)、概述

布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設計創新，實現了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性<5Å。這一里程碑式的產品源自于Dektak系列占據業界ling xian地位長達四十年的優異表面測量技術。實現了納米尺度的表面輪廓測量，在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫療、科學研究和材料科學領域大顯身手。

臺階高度重復性優于5埃（<5 Å）

· 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩定性

· 先進的”智能化電子器件”實現了低噪聲的新*

操作簡便，高效易用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· *的傳感器設計使得在單一平臺上即可實現超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設計使用戶可以輕而易舉地更換探針

探針式輪廓儀的ling 導 zhe

· 性能zhuo yue，物超所值

· 完備的零配件為您優化或延伸機臺的多種應用提供保障

(二)、歷史：技術創新四十余年

過去四十年間，世界范圍內有上萬臺Dektak系列產品應用于各個領域，廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。它們以優質、可靠、高效等特性廣受贊譽。

(三)、性能：設計完美、性能*

臺階儀性能優劣取決于以下三個方面：測試重復性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗數據的質量和實驗操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統構造和  優化的測量以及數據處理軟件來實現可靠、快速和簡單的樣品檢測，達到  佳的儀器使用效果。

簡便易行的操作系統

• 新穎的探針和部件自動對準裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡便性。
• 提供各種標準探針和特制探針。

完善的數據采集和分析系統

• Vision64 軟件提供了實用簡潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數自助設定等。
• 各種數據分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進行分析。

  具備先進的3D形貌圖像掃描和分析模式

 (四)、應用

布魯克探針式表面輪廓儀歷經四十載，從傳統的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性佳的測量結果。在教育、科研領域和半導體制程控制領域，Dektak廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。

薄膜監控

l 通過及時監測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力，實現有效工藝控制，可以提高生產良率，為客戶節省時間和費用。

l DektakXT易于設定、測量快捷，通過不同位置的多點自動測量可以跟蹤晶片的薄膜厚度，測量精度可達納米級別。

l DektakXT zhuo yue的測試性能，為工程師提供了準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以用來jing zhun調節刻蝕和鍍膜工藝，提高產品的良率。

  混合電路的DektakXT 3D圖像     可以可靠測量厚度小于10nm的薄膜

表面粗糙度測量

• DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質量信息：比如晶體生產是否滿足要求，或手術植入體是否可以通過醫學審核允許使用。使用軟件中的數據庫功能，設定 合格/淘汰條件，質量人員可以輕松確定

微機電系統（MEMS）

• 市場上wei yi可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀，且測試重復性在埃米級別；
• 為微機電系統（MEMS）研究提供了可靠的關鍵尺寸測量手段，確保器件滿足要求；
• 具有超微力（NLite+）測量功能，可以保證在測量敏感材料時，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺階高度以及表面粗糙度數據。