有機去膠清洗機是一種通過化學溶劑與物理輔助手段結合，高效去除物體表面有機膠粘劑的工業設備，廣泛應用于半導體制造、光伏生產、電子封裝及橡膠回收等領域。以下是其技術原理、核心功能及應用的詳細介紹：

一、技術原理

化學溶解作用

正性光刻膠常用堿性溶劑（如TMAH）；

負極膠或厚膜膠多采用NMP或酮類溶劑。

利用有機溶劑（如N-甲基吡咯烷酮【NMP】、丙二醇單甲醚【PG】、顯影液TMAH等）與膠體的相容性，滲透并軟化膠層，實現溶解剝離。

溶劑選擇需匹配膠種類型（如光刻膠、導電膠、UV膠），例如：

物理輔助手段

超聲波震蕩：通過空化效應產生微射流，增強膠體剝離效率，適用于高粘性或復雜結構膠體。

高壓噴淋/旋轉刷洗：均勻沖刷表面，快速去除溶解后的膠渣，避免殘留。

兆聲波（Megasonic）：高頻振動提升液體穿透力，用于制程（如EUV光刻膠）的低溫去膠。

環保與安全控制

封閉式腔體設計減少溶劑揮發，配合溶劑回收系統（如NMP蒸餾、活性炭吸附）實現循環利用。

廢液處理模塊（中和、過濾）確保排放符合環保標準（如ROHS、REACH）。

二、核心功能與特點

高效去膠能力

單次處理時間短（秒~分鐘級），適合批量化生產（如半導體晶圓、光伏硅片）。

自動化流程（上料→清洗→干燥→下料）減少人工干預，提升產能。

材料兼容性

適用于多種基材：硅片、玻璃、金屬、陶瓷、塑料等，且對基材無腐蝕或劃痕。

溫度可控（常溫~80℃），避免熱敏感材料（如OLED薄膜）損傷。

精準工藝控制

參數可調：溶劑濃度、溫度、處理時間、超聲波功率等可編程設置，適應不同膠種與工藝需求。

均勻性保障：噴淋系統或旋轉托盤設計確保全域清洗一致性，避免邊緣殘留。

環保與低成本

溶劑回收率可達80%以上，降低耗材成本。

水基或生物降解溶劑方案替代傳統有機溶劑，減少環境負擔。

三、應用領域

半導體制造

去除光刻膠（如正膠AZ系列、負膠NR9-1000PY）、臨時鍵合膠（如BCB膠），保障后續刻蝕或沉積良率。

清洗硅片表面殘留膠渣，防止顆粒污染（<0.1μm）。

光伏產業

去除電池片銀漿殘留或減反射膜（如SiNx膠），提升組件發電效率。

處理大尺寸硅片（如M12、M10），支持自動化產線集成。

電子封裝

去除芯片封裝中的環氧樹脂、導熱膠或底部填充膠（Underfill），避免分層或虛焊。

清洗BGA焊點或LED支架殘留膠體，提升光學性能。

橡膠回收

粉碎廢舊輪胎或橡膠制品，通過有機溶劑分離膠粘劑，再生高純度橡膠顆粒。

四、技術參數與選型要點

有機去膠清洗機通過化學溶解與物理輔助結合，實現高效、均勻的去膠效果，是精密制造與環保回收的核心工具。其技術發展聚焦于綠色化、智能化與復雜結構適配，未來將持續推動半導體、光伏及新材料領域的工藝升級。