QDR（Quad Damascene Recess）清洗槽是半導體制造中用于清潔封裝或3D集成電路結構的關鍵設備，其材質選擇需兼顧耐腐蝕性、高純度、耐溫性和抗顆粒吸附等特性。以下是QDR清洗槽的典型材質及其應用場景：

1. 主體材質：氟塑料（PFA、PTFE）或高純石英

PFA（全氟烷氧乙烯）：

耐強酸（如氫氟酸HF、硫酸H?SO?）、強堿（如KOH）和有機溶劑腐蝕。

低溶出物（避免污染晶圓表面）。

溫度耐受范圍廣（-200℃~+260℃）。

特性：

應用：
QDR清洗槽的內襯或接觸化學液的部件（如槽體、管道），尤其適用于含HF的清洗工藝（如BOE緩沖氧化物蝕刻液）。

高純石英（Quartz）：

化學惰性（耐HF、王水等強腐蝕性介質）。

熱膨脹系數低，適合高溫工藝（如SC-1/SC-2清洗）。

表面光滑，減少顆粒吸附。

特性：

應用：
清洗槽的主體結構或關鍵接觸部件，常見于制程（如EUV光刻后清洗）。

2. 密封與連接部件：氟橡膠（FKM）或聚四氟乙烯（PTFE）包覆

氟橡膠（FKM）：

耐化學腐蝕（尤其耐HF、酸堿），彈性好，適合動態密封（如O型圈、閥門）。

工作溫度可達$?20～+250$?20℃～+250℃。

特性：

應用：
清洗槽的密封圈、泵閥連接處，防止化學液泄漏。

PTFE包覆金屬件：

金屬基材（如不銹鋼）提供機械強度，外層PTFE隔絕化學腐蝕。

適用于高溫高壓環境。

特性：

應用：

清洗槽的進出口管道、噴淋頭支架等承重部件。

3. 加熱元件：鈦合金或哈氏合金（Hastelloy）

鈦合金（如Ti-6Al-4V）：

耐HF腐蝕，強度高，熱導率適中。

可加工為加熱盤管或電熱膜。

特性：

應用：
QDR清洗槽的加熱系統（如電阻加熱或蒸汽加熱），避免金屬腐蝕產物污染清洗液。

哈氏合金C-276：

耐強氧化性酸（如硝酸、濃硫酸）和高溫鹵素腐蝕。

適合化學環境。

特性：

應用：
高腐蝕性清洗液的加熱器或反應釜內襯。

4. 其他關鍵部件材質

兆聲波（Miracle Wave）發生器：

材質：鈦合金或PFA涂層壓電陶瓷，防止高頻振動下腐蝕或磨損。

過濾系統：

濾芯：聚四氟乙烯（PTFE）或聚乙烯（PE）多孔膜，孔徑$0.1$，攔截顆粒污染物。

外殼：PFA或不銹鋼（316L）。