一、設備概述

槽式蝕刻機是半導體制造、PCB加工及金屬精密加工中用于化學濕法蝕刻的專用設備，通過多槽串聯或單槽循環設計，利用酸性或堿性蝕刻液對材料（如硅片、金屬、玻璃等）進行圖案化腐蝕。其核心功能包括精準的化學配比控制、溫度管理、顆粒過濾及自動化流程，適用于大批量、高精度蝕刻需求，如芯片制造中的硅片圖形化、PCB線路板生產及金屬零件的復雜圖案成型。

二、核心功能與技術特點

化學蝕刻工藝

蝕刻液配方：根據材料類型選擇酸性（如H?PO?/HNO?、HF）或堿性（如NaOH、KOH）體系，精確控制pH值、濃度及溫度（±0.5℃），確保蝕刻速率均勻性。

多槽分段處理：典型流程為預清洗槽→蝕刻槽→中和槽→去離子水（DIW）沖洗槽，避免交叉污染并提升潔凈度。

高效均勻性控制

超聲波輔助：高頻振動（20~40kHz）增強藥液流動性，減少蝕刻死角（如深孔、窄縫結構），提升側壁垂直度13。

噴淋與浸沒結合：上方噴淋頭均勻布液，配合槽內循環泵攪拌，確保大面積基材（如12英寸晶圓）的蝕刻一致性35。

顆粒與污染控制

在線過濾系統：集成0.1~1μm過濾器，實時去除蝕刻液中的脫落顆粒及雜質，防止二次污染。

自動補液與更換：PLC程序監測蝕刻液濃度，聯動補液泵或排廢閥，維持反應體系穩定。自動化與安全設計

PLC程序控制：支持參數預設（時間、溫度、流量）、一鍵啟動及數據記錄（如蝕刻速率、液體消耗量），兼容MES系統對接。

安全防護：配備防腐蝕密封門、泄漏檢測傳感器、緊急排風裝置及氮氣保護（針對易燃蝕刻液），降低操作風險。

三、關鍵技術參數

適用材料：硅片、玻璃、金屬（銅、鋁、不銹鋼）、PCB板等。

蝕刻速率：可調范圍（0.1~10μm/min），取決于材料與蝕刻液配方。

溫度控制：常溫~80℃（±0.5℃精度），適配不同化學體系需求。

過濾精度：0.1~1μm（可定制多級過濾），確保液體潔凈度。

產能：單槽處理量50~500片/小時（以8英寸晶圓為例），支持24小時連續運行。

兼容圖案：最小線寬可達1μm（半導體級），滿足高精度蝕刻需求。

槽式蝕刻機通過化學濕法與物理輔助（超聲波、噴淋）的結合，解決了傳統蝕刻工藝中的均勻性差、顆粒污染及效率低等問題。其模塊化設計（如溫控、過濾、自動化模塊可定制）、多材料兼容性及環保特性（如廢液分類回收），使其成為制造中關鍵圖形成型設備，尤其適用于12英寸及以上大尺寸基材、高精度蝕刻（線寬<1μm）及大規模量產需求，助力提升良率與成本效益。