殘氧儀檢測原理主要基于電化學(xué)法、熒光法和光學(xué)技術(shù)，通過測量氧氣濃度變化的物理或化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)對包裝內(nèi)殘氧含量的分析。?

?電化學(xué)法原理?

電化學(xué)法是殘氧儀最常見的檢測方式，其核心在于氧氣分子在傳感器內(nèi)的氧化還原反應(yīng)：

工作過程?：氣體通過毛細(xì)口擴(kuò)散至傳感器，氧氣與傳感電極（陰極）發(fā)生還原反應(yīng)（如 O? + 2H?O + 4e? → 4OH?），產(chǎn)生電流信號(hào)；該電流與氧濃度成正比，通過測量電流值即可計(jì)算殘氧含量。??

?特點(diǎn)?：

· 適用性強(qiáng)：支持液體、氣體及負(fù)壓環(huán)境檢測。??

· 成本低：傳感器可一次性或重復(fù)使用，維護(hù)需求少。??

典型應(yīng)用：手持式或臺(tái)式設(shè)備，常用于食品、藥品包裝的破壞性采樣檢測。??

?熒光法原理?

熒光法利用氧氣對熒光物質(zhì)的猝滅效應(yīng)實(shí)現(xiàn)無損檢測：

工作過程?：將熒光貼片嵌入包裝透明區(qū)域，激發(fā)光照射時(shí)，氧氣濃度越高，熒光信號(hào)衰減越強(qiáng)；通過量化衰減程度（如熒光壽命或強(qiáng)度變化）直接計(jì)算殘氧量。??

特點(diǎn)?：

· 非侵入性：無需破壞包裝，適合多次測量。??

· 高精度：可檢測低至 300 ppm 的頂空氧或 15 ppb 的溶解氧。??

典型應(yīng)用：制藥、醫(yī)療器械等對包裝完整性要求高的領(lǐng)域。??

?光學(xué)與其他技術(shù)原理?

除主流方法外，部分殘氧儀采用光學(xué)或復(fù)合技術(shù)：

激光吸收光譜法?：激光穿透包裝透明部分，測量氧氣分子對特定波長光的吸收強(qiáng)度，適用于透明/半透明包裝的無損檢測。??

?紅外吸收法?：通過 CO? 對紅外光的吸收特性（基于朗伯-比爾定律），協(xié)同測量氧氣與二氧化碳濃度，常用于頂空分析。??

?氧化鋯法?：利用氧化鋯電解質(zhì)在高溫下的離子導(dǎo)電性測量氧分壓，精度可達(dá) 1 ppm，但需臺(tái)式設(shè)備支持。