無轉子硫化儀 選購指南 使用方法 以下是針對無轉子硫化儀的選購指南和使用方法的綜合說明,結合核心參數與實操要點整理:
一、選購指南(關鍵參數與技術標準)
?選購維度? | ?核心指標要求? | ?說明? |
?精度控制? | 扭矩分辨率 ≤0.001N·m | 確保捕捉焦燒拐點等細微變化(如密封件膠料的TS1波動) |
溫度波動 ≤±0.1℃ | 高溫穩定性決定硫化曲線可靠性(如輪胎胎面膠測試需150℃±0.1℃) | |
?硬件配置? | 模腔類型:阿爾法密閉結構 | 避免膠料泄露,提升重復性(對比開放模腔數據誤差降低50%) |
電機類型:永磁同步電機 | 保障1.67Hz(100rpm)振蕩頻率穩定性 | |
?兼容性? | 溫控范圍:100–200℃(基礎款) | 擴展款需覆蓋300℃(如氟橡膠測試) |
力矩量程:0–20N·m | 滿足高硬度橡膠(如輪胎膠)與低粘度膠(如硅膠)測試需求 | |
?認證與標準? | 支持GB/T16584 | 國際標準認證確保數據 |
?智能化? | 自動計算t10/t90/CRI | 內置軟件需支持多曲線對比(研發時優化配方必需) |
?避坑提示?:
拒絕非密閉模腔設計,防止低粘度膠料擠出導致數據失真;
驗證PID溫控響應速度(升溫至200℃需≤3分鐘);
優先選配RS232/USB雙向通訊接口,便于連接MES系統。
二、標準化操作流程
?1. 前期準備?
?試樣制備?:
裁切直徑≈38mm、厚4–5mm圓形樣品(質量依密度調整:EPDM約4g,NR約6.5g);
試樣兩側覆蓋玻璃紙防粘。
?設備啟動?:
開啟空壓機(壓力≥0.4MPa)→ 接通主機電源 → 啟動計算機軟件;
點擊“加熱”按鈕預熱,待溫控穩定(綠燈提示)。
?2. 測試執行?
?步驟? | ?操作界面指令? | ?注意事項? |
參數設置 | 輸入溫度/時間/膠料編號 | 硅橡膠測試建議溫度170℃ |
裝樣 | 點擊“開模”→放入試樣 | 快速操作防溫度散失(≤5秒) |
開始測試 | 點擊“合模”→自動啟動 | 模腔閉合壓力需≥10kN |
中途干預 | 點擊“停止測試” | 用于曲線異常返原時終止 |
?3. 結束處理?
數據保存:自動生成硫化曲線,導出ML/MH/t90等參數;
清潔維護:用銅刷清理模腔殘膠 → 合模保溫待機。
三、關鍵操作技巧與故障處理
?數據準確性保障?:
每批次首樣需做扭矩歸零校準;
出現“雙峰曲線”立即檢查硫磺結塊(混煉工藝問題)。
?常見故障應對?:
?現象? | ?原因? | ?解決方案? |
t90值波動>10% | 模腔溫度不均 | 用熱電偶多點校準模腔 |
合模失敗 | 氣壓不足或密封圈老化 | 檢查空壓機壓力→更換密封圈 |
四、應用場景匹配建議
?輪胎廠?:選配300℃高溫模塊+20N·m扭矩量程(胎面膠需高載荷測試);
?密封件企業?:側重0.001N·m分辨率(精確控制硅膠TS1);
?研發實驗室?:多曲線對比功能(優化促進劑用量)。
注:每日開機后需用標準校正棒驗證扭矩精度,年累計漂移應≤0.5%
無轉子硫化儀 技術參數 標準
以下是關于無轉子硫化儀技術參數與執行標準的綜合說明,結合行業規范和核心性能指標整理:
一、核心技術參數標準
?1. 精度控制要求?
?參數? | ?標準值? | ?依據標準? |
?溫度控制? | 波動范圍≤±0.3℃ | HG/T 3709-2017 |
分辨率0.01℃ | GB/T 16584-1996 | |
?扭矩測量? | 量程0–20N·m | ISO 6502:2023 |
分辨率≤0.001N·m | ASTM D5289 | |
?模腔擺動? | 頻率1.67Hz±0.01Hz(100rpm) | HG/T 3709-2017 |
振幅±0.5°或±1° | GB/T 16584-1996 |
?2. 硬件結構規范?
?模腔類型?:必須采用阿爾法密閉結構(非接觸密封),模腔直徑40mm±2mm,間隙0.05–0.2mm;
?閉合力?:≥8kN(確保膠料填充);
?模體材質?:Cr6WV高硬度鋼材(HRC≥50)。
?3. 智能化功能?
?數據輸出?:自動生成硫化曲線,計算t10/t90/CRI等參數;
?通訊接口?:標配RS232/USB,支持MES系統對接。
二、國際與行業標準體系
?中國標準?
?HG/T 3709-2017?:規定控溫精度±0.3℃、扭矩線性誤差≤±.5%;
?GB/T 16584-1996?:明確振幅±0.5°±0.01°的擺動要求。
?國際標準?
?ISO 6502:2023?:定義硫化特性測量方法及轉子less儀器規范;
?ASTM D5289?:要求溫度范圍覆蓋室溫–200℃。
三、關鍵參數實測驗證方法
?溫度校準?:
使用多點熱電偶檢測模腔分布,溫差≤0.3℃;
?扭矩標定?:
專用標定儀施加階梯力,線性誤差<.5%;
?密封性測試?:
低粘度硅膠測試中無泄漏(驗證阿爾法結構密閉性)。
四、選型避坑指南
?拒絕非密閉模腔?:防止低粘度膠料擠出導致數據失真;
?驗證升溫速度?:室溫→200℃需≤10分鐘(PID響應測試);
?認證?:設備需標注符合GB/T16584、ISO6502雙標識
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