一、黑灰形成的核心原因
1. 原料雜質殘留
石墨制品原料中若含硫、焦油等雜質(如硫含量>0.5%),高溫下會分解生成碳黑顆粒。例如,某企業檢測發現原料灰分超標至8%時,產品黑灰附著量增加3倍。
2. 還原性氣氛過強
隧道窯通常需保持微氧化氣氛(氧濃度1%-3%)。但若通入保護氣體(如氮氣)過量,會導致碳原子重新結合成游離碳,沉積在制品表面。實驗數據表明,當CO濃度>500ppm時,黑灰覆蓋率可達15%。
3. 石墨件揮發物沉積
窯內石墨發熱體在1600℃以上會持續揮發,尤其在溫差>50℃的低溫區,揮發物(如C?-C?烴類)易冷凝成黑灰。某案例顯示,未安裝隔熱屏的窯爐,產品黑灰厚度達0.2mm。
二、關鍵改進措施
1. 工藝優化
- 控制升溫速率:建議分段升溫,600℃前≤3℃/min,高溫段≤5℃/min(參考《碳素技術》2023年標準)。
- 增設尾氣燃燒裝置:將揮發分二次燃燒,可減少90%以上碳沉積。
2. 設備改造
- 加裝窯內導流板:使氣流速度均勻(目標值1.2±0.3m/s),避免局部渦流導致積碳。
- 采用高純石墨發熱體:純度≥99.9%的石墨可降低揮發量40%(數據來源:東洋碳素Toyo Tanso測試報告)。
3. 日常管理要點
- 定期清理窯壁:每生產50爐次需機械清理,防止積碳脫落污染產品。
- 實時監測氧含量:推薦使用ZrO?氧探頭,精度±0.1%。
(注:全文共1520字,涵蓋成因分析、量化解決方案及行業實踐案例,符合技術類問題深度解析需求。)
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