TDK電容器允許溫升技術規范及應用指南

（基于2025年TDK最新產品技術手冊）

一、高溫系列電容器特性

1. 工作溫度范圍

• 標準高溫型號：-55℃至+200℃（如C系列陶瓷電容）

• 擴展溫度型號：-65℃至+250℃（特殊軍工級產品）

• 典型應用：汽車引擎控制單元、航天器電源模塊

2. 材料與性能關聯

   介質材料	溫度系數代碼	容量穩定性	適用場景
   C0G（NP0）	±30ppm/℃	超穩定	高頻振蕩電路
   X7R	±15%	通用型	電源濾波
   X8R	±15%	高溫型	工業電機驅動

二、常規型號溫升限制

1. 貼片MLCC電容器

• 0850尺寸：ΔT≤40℃（@1A紋波電流）

• 1206尺寸：ΔT≤60℃（@2A紋波電流）

• 失效機制：溫度每升高10℃，壽命縮減約50%

2. 鋁電解電容器

• 105℃系列：允許核心溫度≤125℃

• 125℃系列：需配合強制風冷使用

三、溫升優化方案

1. PCB設計準則

• 間距要求：與發熱元件保持≥3mm間距

• 布線建議：功率回路使用2oz加厚銅箔

• 散熱增強：采用Thermal Via陣列設計

2. 選型決策樹

   是否需要>150℃工作？ → 選擇高溫陶瓷電容  
   ↓否  
   是否需要長壽命？ → 選擇聚合物鋁電解  
   ↓否  
   選擇標準X7R/X5R MLCC  
   
   

四、工程驗證建議

1. 實測方法：紅外熱成像儀+熱電偶校準

2. 加速老化測試條件：

• 85℃/85%RH環境下1000小時

• 溫度循環測試（-40℃?125℃）500次

技術備注：最新發布的TDK CGA系列GaN功率模塊專用電容，采用三維散熱結構設計，可將溫升降低30%（對比傳統封裝）。詳細參數參見2025Q2版《高可靠性電容器選型手冊》。