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1. 加熱系統
加熱方式：
熱板接觸式：直接傳導加熱（適用于單片晶圓，溫度均勻性高）。
熱風循環式：對流加熱（適合批量處理，需優化氣流分布）。
紅外輻射式：非接觸加熱（減少機械應力，用于柔性基板）。
控溫元件：
PID算法+鉑電阻（RTD）或熱電偶（T/C），閉環控制精度±0.1℃。
2. 送風系統
層流設計：垂直單向流（Downflow）確保潔凈度，風速0.3~0.5 m/s。
風量調節：變頻風機按工藝階段調整風量（如升溫階段高風量，保溫階段低風量）。
3. 腔體與載具
材質：不銹鋼316L或鋁合金（表面陽極氧化），耐化學腐蝕。
載具類型：
石英舟（耐高溫，用于SiC/GaN器件）。
聚醚醚酮（PEEK）托盤（防靜電，用于有機光刻膠）。
4. 控制系統
多段程序控溫：支持10~20段溫度曲線（如前烘：90℃/60s → 110℃/120s）。
數據追溯：記錄溫度、氧含量、壓力等參數，符合SEMI S2/S8標準。
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