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CMI 500孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀
閱讀：1687 發(fā)布時(shí)間：2011-8-23
孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀CMI 500能夠用于測(cè)量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀。測(cè)量不受被測(cè)表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量技術(shù) : 渦電流
zui小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測(cè)zui薄板厚: 1.6 mm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲(chǔ)容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) :可顯示測(cè)量值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5
電池 :9V 電池-50小時(shí)或充電器
重量 :255克 ,包含電池
簡(jiǎn)單介紹：能夠用于測(cè)量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀。測(cè)量不受被測(cè)表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。
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