日本福樂(FLUORO) FLUORO 晶片夾M800-200S

1. 優(yōu)化接觸設(shè)計(jì)確保晶片安全
晶片夾采用精密計(jì)算的雙點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)，上方接觸面5.5mm，下方18.0mm，形成穩(wěn)定的力學(xué)支撐。這種半圓形設(shè)計(jì)配合159mm的夾持長度，在保證操作穩(wěn)定性的同時(shí)，將接觸應(yīng)力分散，特別適合6-8寸薄型晶片的搬運(yùn)需求。

2. 特殊材質(zhì)避免表面損傷
接觸部位采用Vespel®材料制造，該材料硬度控制在65 Shore D，相比金屬夾具可降低90%以上的表面刮傷風(fēng)險(xiǎn)。47g的輕量化設(shè)計(jì)進(jìn)一步減少操作慣性，提升搬運(yùn)安全性。

3. 精密拋光工藝控制污染
所有接觸面均經(jīng)過光學(xué)級(jí)拋光處理，表面粗糙度優(yōu)于Ra0.1μm。這種處理工藝能有效控制微顆粒產(chǎn)生，使產(chǎn)品滿足半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度的嚴(yán)格要求。

4. 高溫耐受性適應(yīng)嚴(yán)苛工藝
產(chǎn)品在288℃高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的機(jī)械性能，材料熱變形溫度達(dá)300℃以上。這種特性使其能夠適應(yīng)包括高溫鍍膜、離子注入在內(nèi)的多種半導(dǎo)體制造工藝。

5. 專業(yè)設(shè)計(jì)適配大尺寸晶片
專為6-8寸晶片優(yōu)化的夾持結(jié)構(gòu)，接觸力經(jīng)過精確校準(zhǔn)。Vespel®材料的使用確保在高溫環(huán)境下不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)物，保持工藝環(huán)境的純凈度。