1. 優化接觸設計確保晶片安全
FLUORO E100-150晶片夾采用精密計算的兩點接觸結構，接觸面積控制在0.15mm2以內。接觸部位經過光學級拋光處理，表面粗糙度優于Ra0.1μm，有效減少微顆粒產生，保護晶片表面完整性。

2. 安全材料避免表面損傷
產品采用特殊復合材料制造，硬度控制在58 Shore D，相比金屬夾具大幅降低刮傷風險。整體結構不含金屬部件和粘膠劑，從根源上杜絕污染源，符合半導體制造環境要求。

3. 高溫穩定性拓展應用范圍
產品在130℃工作環境下能保持穩定的機械性能，適合包括高溫工藝在內的多種半導體制造環節。材料經過特殊配方處理，確保在溫度變化時不產生變形或性能衰減。

4. 專業設計適配5寸晶片搬運
產品專為5寸晶片設計，夾持力經過精確計算和反復測試。人體工學手柄設計減輕操作疲勞，提升工作效率，適合長時間連續作業需求。