1. 精密接觸設計確保操作穩定性
FLUORO E100-200晶片夾采用優化的三點接觸結構，接觸面積控制在0.2mm2以內。接觸部位經過精密光學拋光處理，表面粗糙度優于Ra0.08μm，有效減少微顆粒附著，保障晶片表面潔凈度。

2. 安全材料選擇保護晶片完整性
產品選用特殊配方的工程塑料制造，硬度控制在62 Shore D，相比金屬夾具顯著降低刮傷風險。整體結構不含金屬部件和膠粘劑，避免在半導體制造環境中產生污染。

3. 高溫耐受性適應多種工藝需求
產品在130℃工作環境下能保持穩定的機械性能，適合包括高溫鍍膜在內的多種半導體制造工藝。材料經過特殊處理，確保在溫度變化時性能穩定。

4. 專業設計適配5寸晶片搬運
專為5寸晶片設計的夾持結構，夾持力經過精確計算和測試驗證。人體工學手柄設計減輕操作疲勞，提升工作效率，適合長時間連續作業。