1. 杠桿力學設計實現低耗力操作
該晶圓夾持系統采用優化杠桿結構，通過1:5的力學增益比，將操作所需握力降低至常規鑷子的30%。鎖定機構激活后僅需維持0.8N的保持力，即可穩定承托450g的標準晶圓，顯著減輕操作人員的肌肉疲勞。

2. 自鎖機構確保持續穩定夾持
創新的棘輪式鎖定裝置在閉合后自動保持預設夾持力，無需持續施壓。系統配備可視化的壓力指示窗，操作人員可快速確認夾持狀態，避免因人為因素導致的壓力波動，保證工藝穩定性。

3. 精密兩點接觸降低污染風險
接觸部位采用醫療級PEEK材料精密加工而成，兩點接觸設計將有效接觸面積控制在0.15mm2。PEEK材料具備280℃持續耐溫能力，在強酸強堿環境下仍能保持性能穩定，滿足半導體制造的嚴苛要求。

4. 人機工程優化操作體驗
系統整體重量控制在280g，符合人體工學的弓形手柄設計使操作角度自然舒適。實際應用數據顯示，該設計可使晶圓轉移效率提升35%，同時將操作失誤概率控制在0.3%以內，有效保障生產質量。