1. 精密兩點接觸設計保障晶圓潔凈度
該晶圓處理系統采用經過嚴格計算的兩點接觸結構，接觸點采用特殊陶瓷復合材料制成，表面粗糙度控制在Ra0.05μm以內。這種設計在保證穩定夾持的同時，將接觸污染風險降低90%以上，特別適用于300mm以下各類尺寸晶圓的精密操作。

2. 創新材料選擇確保操作安全性
系統摒棄傳統金屬材質，采用經過特殊處理的工程塑料接觸部件，其彈性模量經過精確匹配。接觸部位采用仿生學曲面設計，接觸壓力均勻分布在2-5N范圍內，消除傳統金屬夾具常見的邊緣應力集中問題。

3. 緩沖保護機構提升操作可靠性
晶圓擋塊采用三級緩沖設計，配備壓力感應反饋系統。當接觸壓力超過預設閾值時，系統會自動啟動補償機制，將壓力控制在安全范圍內。這一設計使意外損壞率降至0.005%以下，大幅提升自動化生產的穩定性。

4. 模塊化清潔結構簡化維護流程
主體采用無金屬一體化設計，所有組件均符合SEMI標準清潔規范。提供包括PPSU、PEI在內的多種材料選項，支持121℃高溫蒸汽滅菌。系統維護周期可延長至2000次操作以上，顯著降低使用成本。