1. 突破性材料鍵合技術提升設備性能
新研發的SUS304與Vespel復合鍵合工藝采用創新的表面處理技術，在分子層面實現兩種材料的緊密結合。這種金屬與高分子材料的復合結構既保留了SUS304的機械強度，又兼具Vespel的耐熱絕緣特性，為半導體設備關鍵部件提供了更優的材料解決方案。

2. 超薄支撐結構優化晶圓處理
通過精密加工工藝，支撐部位厚度可控制在0.5mm以下，其非對稱設計有效避免了與相鄰晶圓的意外接觸。這種設計特別適用于處理超薄晶圓（50μm以下）和帶有精細電路的晶圓，能顯著降低生產過程中的破損率。

3. 優異的高溫穩定性保障生產連續性
在288°C的嚴苛環境下，鍵合界面仍能保持穩定的物理性能，熱膨脹系數差異小于5%。這一特性使其能夠適應包括高溫CVD、離子注入在內的多種半導體制造工藝，確保設備在連續生產中的可靠性。

4. 清潔生產工藝提升產品良率
優化的表面拋光工藝配合特殊清潔程序，使支撐結構表面粗糙度控制在Ra0.1μm以內。實際測試表明，該結構在1000次循環使用后，顆粒產生量比傳統結構減少70%以上，為潔凈室環境提供了更好的污染控制方案。