1,供銀漿·sorudapesuto使用。

• 為銀漿與焊膏設計的活塞應用：梭子活塞針對銀漿、焊膏（sorudapesuto）等高黏度導電材料特性研發，材質與結構能適應這類材料的觸變性與黏附性，在推送過程中避免材料殘留或固化，確保銀漿等在點膠、涂布工藝中輸送穩定，尤其適用于電子封裝、電路板焊接等精密場景。
• 活塞上部唇邊與針筒內徑的精密適配：活塞上部的唇邊（waipinguburedo）與針筒內徑實現緊貼式設計，通過精確的尺寸公差控制，形成 “絕妙抄寫" 般的密封效果。這種貼合既能防止銀漿等材料在推送時回流或泄漏，又能減少材料掛壁現象，保障高黏度液體的排出精度，滿足半導體、光伏等領域對材料投放的嚴苛要求。
• TPP 系列型號的多容量適配方案：梭子活塞型號 TPP-5E、TPP-10E、TPP-30/50E 分別對應 5mL、10mL、20～70mL 針筒容量。其中，TPP-5E 適合微量銀漿分配，TPP-30/50E 則適用于批量焊膏填充，多樣化規格可匹配不同尺寸的針筒，兼容點膠機、雙液點膠裝置等設備，為電子材料的自動化輸送提供靈活選擇。