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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A
中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A
MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設計的專業檢測設備，采用創新的光學成像技術解決傳統BGA檢測盲區問題。其核心優勢在于：
多角度無損檢測：通過棱鏡系統實現45°側視觀測，可清晰呈現焊球三維結構
智能分析功能：內置7類缺陷自動識別算法，檢測精度達0.5μm級
輕量化設計：600g機身重量支持產線移動檢測需求
光學系統：
變焦范圍：70-110倍連續可調
工作距離：2-15mm可調
成像分辨率：200萬像素CMOS傳感器
檢測性能：
支持反射/透射雙模式成像
最大檢測速度：15秒/點
可識別虛焊、橋接等7類缺陷
擴展功能：
可選配X射線驗證模塊
支持QFP棱鏡擴展檢測
SMT產線質量控制：
快速抽檢BGA焊接質量
實時監控返修過程
工藝研發支持：
收集焊球形變數據
優化回流焊溫度曲線
教育培訓應用：
電子封裝結構教學演示
焊接缺陷分析案例庫建設
中國區用戶可享受：
專業技術培訓（含ISO標準流程）
年度精度校準服務（CNAS認證）
定制化產線集成方案
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