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日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI
日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI
針對金屬/陶瓷填充型導熱膏（粘度達200,000cP）的工業級涂布挑戰，系統通過三大創新架構實現突破：
雙閉環控制系統：壓力-流量-溫度三參數實時聯動，響應速度0.1秒
模塊化抗磨損組件：金剛石涂層套筒+硬質合金流道，壽命超10,000小時
智能材料管理：超聲防沉降（72小時沉降率＜1%）+氮氣保護（氧含量＜50ppm）
技術參數數值/能力行業對比優勢涂布厚度精度±3μm（@200μm設定）較傳統設備提升8倍最小吐出量0.001ml支持芯片級點膠混合比穩定性±0.5%通過IATF 16949認證導熱層孔隙率＜0.05%熱阻降低15%+
1. 動力電池模組封裝
解決硅酮導熱膠含40%氧化鋁的沉降難題
實現涂布后界面熱阻＜0.03K·cm2/W
某電池廠實測：年節約材料成本$85萬
2. 功率半導體散熱
通過千層酥折疊流道技術，填料分布均勻性≥98%
IGBT模塊結殼熱阻下降15%，滿足AQG-324標準
支持0.5mm窄邊框涂布（精度±0.1mm）
直接效益：良率提升5-8%，換型時間壓縮至8分鐘（傳統設備45分鐘+）
隱性價值：
工藝開發周期縮短40%（預置300+材料參數庫）
模塊化設計使維護成本降低70%
可持續發展：能耗較同類設備低35%，碳足跡減少28%
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