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產品簡介
| 應用領域 | 生物產業,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,電氣 |
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CS
精密拆焊臺 (包含C360004, C360002吸錫嘴）
拆焊小型 THT 元件和 SMD 錫盤清潔的優良方案。
產品介紹
JBC納米焊臺DDPE-1QC工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供
內容介紹：
JBC DDPE-2HQC 雙工具精密返修工作站是專為芯片和微型元器件 SMD 返修設計的*解決方案。其 DDE 雙工具控制主機可同時連接兩個工具，并與 10 種不同的 JBC 工具兼容，提供操作靈活性。工作站配備 T210 精密型手柄和 AM120 可調式微型鑷夾，分別支持 C210 和 C120 系列烙鐵頭，滿足多種返修需求。此外，工作站還配備了完整的焊嘴清潔系統、烙鐵頭快換座和 SCH 烙鐵頭座，確保高效、精準的返修操作。
特點：
雙工具控制主機，支持同時連接兩個工具
兼容 10 種 JBC 工具，操作靈活
配備 T210 精密型手柄和 AM120 微型鑷夾
完整的焊嘴清潔系統和烙鐵頭快換座
適用于芯片和微型元器件的 SMD 返修
技術參數
環境工作溫度:
10 - 50 oC
FAE / Robot connector:
Remote control or FAE Fume Extractor connection
空閑溫度.穩定性（靜止空氣):
±1.5oC / Meets and exceeds IPC J-STD-001F
額定功率:
370W
峰值功率:
150W per tool
Temperature accuracy:
±3%
Temp. adjustment:
±50oC Through station menu setting
焊嘴與接地間電阻:
<2 ohms
焊嘴與接地間電壓:
<2 mV RMS
溫度可選范圍:
90 to 450 oC
Control Unit:
148 x 120 x 232 mm / 3.82 kg
USB-B (rear):
PC communications
USB-A (front):
Firmware update Soldering Graphics management
Package:
545 x 345 x 275 mm / 10.40 kg.
JBC納米焊臺DDPE-1QC工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供
