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金相研磨布，用于金相制樣時的粗拋和精拋。適用各種金相拋光機， 金相拋光織物系列由拋光層、存儲磨料層、保護層等多層組成，其中最重要的一層是真正用于拋光的拋光織物層...

金相拋光織物用于金相制樣時的粗拋精拋。適用各種金相拋光機， 由拋光層、存儲磨料層、保護層等多層組成，其中最重要的一層是真正用于拋光的拋光織物層。該層精選了高強度...

金相拋光潤滑冷卻液，用于金相制樣的精磨及拋光時的潤滑和冷卻。潤滑、冷卻效果好，對于有色金屬及較軟的鐵基金屬的磨、拋效果好。使用該潤滑液及同時使用本公司生產(chǎn)的金相...

氧化鋁拋光粉采用高純度納米級氧化鋁純度高,磨削力強,應用范圍廣。莫氏硬度可達1800-2000kg/mm2。磨削力強粒度均勻/鏡面拋光拋光亮度高防銹效果好極細的...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明可溶解樹脂采用精細樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明樹脂采用精細樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌保邊樹脂采用精細樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌導電樹脂采用精細樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性...

金相冷鑲嵌低發(fā)熱環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌低粘度環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌快速環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混...

金相切割冷卻液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護...

金相切割液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護,不...

金相切割砂輪片系列產(chǎn)品，根據(jù)金相試樣材質(zhì)的不同，開發(fā)出與其相適應的專用于金相取樣的切割片。各種規(guī)格配套齊全,適用于國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的金相試樣切割機。可全面...

我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石燒結(jié)切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基...

金屬平均晶粒度標準評級掛圖（GB/T6394-2017)1無孿晶晶粒 （淺腐蝕）100倍2有孿晶晶粒（淺腐蝕） 100倍3有孿晶晶粒（深反差腐蝕） 75倍4鋼中...

金相轉(zhuǎn)換盤：金相磁性盤搭配金相防粘盤使用，可以有效防止帶膠砂紙或者拋光織物的膠水殘留在磨拋機工作盤上。

金相拋光布，用于金相制樣時的粗拋和精拋。適用各種金相拋光機， 金相拋光織物系列由拋光層、存儲磨料層、保護層等多層組成，其中最重要的一層是真正用于拋光的拋光織物層...

金相鑲嵌樣品夾彈性好、韌性強、耐熱、支持定制適用于PCB/FPC切片分析，便于將薄片、針狀樣品立起，鑲嵌后橫截面觀測

本公司生產(chǎn)和銷售的金相冷鑲嵌模，有硅膠軟模跟POM硬模兩種材質(zhì)，適用于冷鑲嵌樹脂包埋微小或不規(guī)則樣品，品種齊全，以滿足用戶各種要求。