鐘生
以下是關于 TDK電容(MLCC)C5750X7R1E226MT000N 的參數介紹與技術解析,結合深圳谷京科技的代理服務優勢,分為6段詳述:
1. 基礎參數概覽
型號 C5750X7R1E226MT000N 為TDK旗下多層陶瓷電容(MLCC),核心參數如下:
容值:22μF(標稱值,代碼“226"表示22×10? pF)
電壓:25V(額定工作電壓,適用于中壓電路)
介質材料:X7R(溫度特性穩定,-55℃~+125℃范圍內容值變化±15%)
公差:±20%(通用級精度,適合濾波、儲能等場景)
尺寸:2220封裝(5.7mm×5.0mm,貼片式設計,兼容自動化生產)來了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號)
該型號平衡了容量與體積,適合空間受限的高密度PCB布局。
2. X7R介質的特性與優勢
X7R是TDK的經典陶瓷材料,其特點包括:
溫度穩定性:在寬溫范圍內(-55℃~125℃)容值波動小,優于Y5V等低價材料,適用于汽車電子、工業設備等環境。
低損耗:介電損耗(tanδ)低,高頻性能良好,適合電源去耦和信號耦合電路。
無極性設計:簡化電路設計,支持雙向電壓應用。
3. 應用場景推薦
憑借22μF容量和25V耐壓,該電容常用于:
電源管理:DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波,平滑電壓紋波。
消費電子:智能手機、平板電腦的電源模塊,保障穩定供電。
工業設備:電機驅動、PLC模塊的噪聲抑制,提升抗干擾能力。
深圳谷京科技可針對具體場景提供選型對比(如與低容值或高壓型號的搭配建議)。
4. TDK原廠技術與品質保障
TDK電容(MLCC)以以下技術為核心:
多層堆疊工藝:高密度內部結構,實現大容量小體積。
端電極優化:采用鎳/錫鍍層,提升焊接可靠性和機械強度。
可靠性測試:通過AEC-Q200(車規級)等認證,確保長壽命與低失效率。
5. 深圳谷京科技的服務價值
作為TDK資深代理商,其優勢包括:
技術支援:提供降額設計、ESD防護等應用指導,避免選型失誤。
庫存與交期:常備TDK全系電容,支持小批量試產與大規模采購。
替代方案:若遇缺貨,可推薦同規格兼容型號(如C5750X7R1E226MT000N的工業級版本)。
6. 合作展望
深圳谷京科技依托TDK原廠資源,致力于為客戶提供:
全周期服務:從樣品申請到量產跟蹤,覆蓋產品開發全流程。
成本優化:通過批量采購和方案整合,降低BOM成本。
未來技術協同:緊跟TDK新品(如高頻RF電容、高溫陶瓷材料),助力客戶技術升級。