TDK電容作為頭部品牌產品,憑借性能在電子元器件市場占據重要地位。以原裝TDK貼片電容C2012X7R1H473KT000N型號為例,這款0805封裝的X7R介質多層陶瓷電容(MLCC)展現了TDK的核心技術優勢:
一、原裝TDK貼片電容突破性性能參數
電氣特性:47nF標稱容量配合50V耐壓,±10%容差設計,滿足工業級電路需求
穩定性表現:-55℃~+125℃寬溫域內僅±15%容量波動,優于同類X7R介質標準
高頻特性:通過特殊電極處理實現超低ESR(等效串聯電阻),Q值達行業水平 來了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號)
二、材料與工藝 • 采用納米級陶瓷粉體燒結技術,介質層厚度精確控制在微米級 • 的端電極多層鍍覆工藝,確保高機械強度和焊接可靠性 • 全自動化生產車間執行汽車級IATF16949質量管理體系
三、典型應用場景
電源管理:DC-DC轉換器輸入/輸出濾波、LDO穩壓回路
信號處理:高頻電路去耦、RF模塊阻抗匹配
嚴苛環境:發動機ECU、航天器電源系統等耐高溫場景
深圳谷京科技作為TDK授權代理,提供: ? 原廠溯源服務:每顆電容可提供完整供應鏈憑證 ? 技術支援:配備FAE工程師團隊提供選型指導 ? 供應:常備百萬級庫存,支持樣品速配與小批量采購
TDK | 電容 | 現貨 |
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