TDK貼片磁珠MLZ2012M100WT000產品介紹與技術解析
一、TDK貼片磁珠核心設計亮點
多層屏蔽技術
采用疊層屏蔽結構，通過磁性材料與金屬電極的精密組合，實現雙重抗干擾效果：內部磁場自屏蔽設計降低自感效應，提升有效電感量（典型值提升15%-20%）
外部電磁波反射層可阻斷90%以上的高頻干擾（測試頻段50kHz-5MHz）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
微型化封裝工藝
0805公制封裝（2.0×1.2mm）在有限空間內實現：350mA額定電流承載能力（85℃環境溫度下）
470mΩ@100MHz阻抗特性，兼顧高頻濾波與信號完整性
二、關鍵性能參數
| 參數項 | 典型值 | 測試條件 |
|---|---|---|
| 直流電阻 | ≤0.5Ω | 25℃, 1MHz |
| 額定電流 | 350mA | 溫升≤40℃（ΔT） |
| 阻抗特性 | 470mΩ±25% | 100MHz |
| 工作溫度 | -55℃~+125℃ | MIL-STD-202標準 |
三、典型應用場景
通信基礎設施
5G基站RRU單元中抑制PA模塊諧波干擾
服務器主板PCIe通道的EMI濾波
消費電子
智能穿戴設備藍牙/WiFi模組的ESD防護
車載娛樂系統CAN總線噪聲抑制
四、供應鏈優勢
作為TDK授權合作伙伴，我們提供：
庫存保障：常備50萬pcs安全庫存，支持緊急調貨
技術支持：配備EMC實驗室，提供免費樣品測試與電路優化方案
定制服務：支持阻抗值（200mΩ-1kΩ）與封裝（0603/0402）的專項選型
該產品通過AEC-Q200車規認證及IEC61000-4-3抗擾度測試，特別適用于工業級高可靠性場景。如需獲取完整規格書或申請免費樣品，歡迎聯系我們的技術顧問團隊。
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