TDK多層陶瓷貼片電容 C4532X7S2A475MT000N（MLCC）技術詳解與應用優勢
一、TDK多層陶瓷貼片電容核心特性
高精度與穩定性
電容值：4.7μF（4700nF），容差±20%，滿足工業級精度需求。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
X7S介質：在-55℃至+125℃寬溫范圍內保持穩定性能，溫度系數±22%，適用于汽車電子、電源模塊等嚴苛環境。
小型化設計
封裝尺寸：1812（4.5mm×3.2mm），高度僅2.3mm，適合高密度PCB布局。
端接類型：SMD/SMT標準終端，兼容自動化貼裝工藝。
高可靠性
額定電壓：100VDC，耐壓性能優異，適用于高頻濾波和去耦電路。
封裝選項：支持Reel、Cut Tape、MouseReel，適配批量生產需求。
二、典型應用場景
電源管理：DC-DC轉換器輸入/輸出濾波。
汽車電子：ECU、ADAS系統的噪聲抑制。
工業設備：PLC模塊、電機驅動電路的緩沖保護。
三、供應商增值服務——深圳谷京科技
專業選型支持
提供TDK全系列MLCC對比分析，根據客戶電路需求（如ESR、紋波電流等參數）推薦替代型號。
定制化解決方案
支持小批量樣品快速交付，提供焊接工藝指導（如回流焊溫度曲線建議）。
供應鏈保障
原廠直供，確保正品；庫存動態監控，緊急訂單48小時內響應。
四、擴展選型參考
| 參數 | 規格 | 替代型號（同系列） |
|---|---|---|
| 電容范圍 | 1μF~10μF | C4532X7S1E105MT000N |
| 電壓選項 | 50V/100V/200V | C4532X7S2A225MT000N |
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