村田電容GRM21BR61H225KA73L技術解析與應用指南
——0805封裝X5R 2.2μF電容的性能與行業解決方案
一、核心規格解碼
村田電容型號GRM21BR61H225KA73L的命名體現了村田的標準化編碼體系:
0805封裝:2.0×1.25mm尺寸,平衡空間占用與性能需求;
X5R介質:-55℃~+85℃溫度范圍內電容穩定性達±15%,適合工業級應用;
50V耐壓+2.2μF容值:中高壓場景下的高容量解決方案,如電源濾波;
10%容差:滿足多數消費電子與工業電路的精度要求。來了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號)
二、關鍵性能優勢
高頻特性
超低ESR(典型值<10mΩ)與ESL,適用于開關電源(如DC-DC轉換器)的輸入/輸出濾波,可有效抑制高頻紋波。
環境適應性
通過AEC-Q200認證(車規級可選),耐濕熱、抗機械振動,適應汽車電子引擎艙等嚴苛環境。
可靠性保障
多層陶瓷結構(MLCC)配合貴金屬電極,壽命周期內容值漂移率<1%/千小時。
三、典型應用場景
領域 | 具體應用 | 功能角色 |
---|---|---|
消費電子 | 智能手機主板電源管理 | 去耦/儲能,降低CPU瞬時功耗波動 |
汽車電子 | ECU電源模塊 | 抑制點火系統電磁干擾(EMI) |
工業自動化 | PLC控制板I/O電路 | 信號耦合與噪聲濾除 |
醫療設備 | 便攜式監護儀電源 | 確保低壓電路穩定供電 |
四、技術細節深化
結構創新:
采用薄層化工藝(單層厚度<1μm),實現2.2μF高容值于0805封裝,比傳統工藝體積縮小40%。材料科學:
X5R介質摻雜稀土元素,提升介電常數(K值>3000)同時降低損耗角(tanδ<2.5%)。
五、選型對比建議
與同類Y5V電容相比,X5R材料雖成本略高,但在高溫下容值保持率提升5倍以上;若需更寬溫范圍(-55℃~+125℃),可升級為X7R型號GRM21BR71H225KA73L。
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