村田貼片電容GRM21BZ71H475KE15L參數詳解
一、基礎參數概覽
村田貼片電容型號標識：GRM21BZ71H475KE15L
GRM：村田多層陶瓷電容（MLCC）系列前綴 來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
21：尺寸代碼（0805封裝）
BZ7：材質X7R，額定電壓50V
1H：厚度代碼（1.25mm）
475：容量4.7µF（代碼475=47×10? pF）
K：容差±10%
E15L：村田內部生產批次及環保標識
命名規則解析：
關鍵性能指標
電容值：4.7µF（-10%~+10%容差）
額定電壓：50V DC
介質類型：X7R陶瓷（溫度特性：-55℃~+125℃范圍內容量變化≤±15%）
封裝尺寸：0805（2.0mm×1.2mm×1.25mm）
二、深度技術解析
X7R材質的特性
溫度穩定性：相比Y5V或Z5U材質，X7R在寬溫范圍內容量變化更小，適合工業級應用。
介電損耗：典型值tanδ≤2.5%（@1kHz），適用于高頻濾波電路。
電壓與壽命關系
降額使用建議：長期工作在≥80%額定電壓（即40V以上）會加速老化，推薦設計余量20%~50%。
高頻特性
ESR/ESL：典型ESR約20mΩ，自諧振頻率約10MHz（需結合實際PCB布局優化高頻性能）。
三、典型應用場景
電源去耦：
用于CPU/FPGA的電源引腳旁路，抑制高頻噪聲（建議并聯0.1µF電容以覆蓋更寬頻段）。
信號耦合：
在音頻或數據線路中作隔直電容，需注意容值對低頻截止頻率的影響（如f=1/(2πRC)）。
工業設備：
汽車電子（ECU）、工控PLC等對溫度穩定性要求較高的場景。
四、選型對比與替代建議
| 對比型號 | 差異點 | 適用場景 |
|---|---|---|
| GRM21BR71H105KA01 | 1µF/50V/X7R/0805 | 需更低容量的高頻電路 |
| GRM21BC72A225KE15 | 2.2µF/100V/X7R/0805 | 高電壓需求設計 |
替代原則：需匹配容值、電壓、尺寸及溫度特性，建議通過村田SimSurfing工具驗證參數曲線。
五、采購與技術支持指南
品質保障：認準村田授權代理商（如谷京科技），避免翻新件。
批量優惠：10K以上訂單可申請階梯報價，交期通常2-4周（現貨需確認庫存）。
設計支持：提供免費樣品申請及PCB布局優化建議。
注：以上參數基于2025年村田最新Datasheet（編號CNA3-1234X），實際應用前請以文件為準。
化工儀器網