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日本technomu精密測厚機非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 特點介紹
它使用光譜干涉激光位移計來高精度測量晶圓厚度。
可以單獨測量沉積在硅基底上的樹脂薄膜、PET等的厚度。
這是自動判定作品合格與否的檢查機。
? 可高精度測量尺寸達 12 英寸的晶圓。
? 由于測量速度快，適合檢查所有批量生產的產品。
? 由于是非接觸式，因此無需擔心損壞測試對象。
? 被測物體的影響很小
? 測量從晶圓到磨削金屬產品和透明玻璃的所有物體
? 通過登記工件的判斷基準值，可以自動判斷OK或NG。
? 我們還接受自動測量、半自動測量或根據工作尺寸定制等。
? 測量面積：2英寸至12英寸或更大可能
? 測量方式：掃描法
? 可用激光位移計：光譜干涉激光器、多激光器同軸
? 分辨率：~0.001μm（最大）
日本technomu精密測厚機非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 規格參數
等級1輸出1mWφ25μm±0.3μm0.01μm傳感器部移動量Z軸工作臺（手動）±10mm移動量θ=360°以上X=300 mm以上最小進給量θ=0.036°/STEP X=1μm/STEP最大移動速度θ=72°/STEP Y=50mm/SEC耐載荷5 Kg定位精度40μm以內重復定位精度±5μm以內反沖差·損耗運動θ=5μm以內、X=80μm以內內外形·重量W460Ｈ310×D680 35Kg以下個人電腦PC/AT兼容機臺式驅動器5相微步式驅動器USBI/F USB1.1/2.0外形重量約W350x H160×D220 7Kg以下PC軟件厚度測定專用程序OSWindows10，7支持Xθ自動臺部控制部直線性分辨率點徑項
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