13823182047
當前位置：深圳秋山工業設備有限公司>>化工機械設備>>真空設備>> TSM-300NT日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用
| 應用領域 | 環保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 特點介紹
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
表面保護膠帶與芯片之間無氣泡
將裝置內設為真空的貼附方式
通過帶吸附部固定表面保護帶
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 規格參數
1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼
2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）
3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹脂等）
將裝置內設為真空的貼附方式
可將粘貼壓力設定為0.5MPa
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
粘貼需要加熱各種薄膜及樹脂
將裝置內設為真空的貼附方式
利用加熱功能粘貼薄膜及樹脂
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
化工儀器網