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當前位置：上海首立智慧科技有限公司>>HORIBA（過程&環境）>> DIGILEM-CPM-Xe/Halogen實時膜厚檢測儀
實時的干涉測量設備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環，系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論，系統不但非常穩定，并且可用于復雜的多層薄膜。
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