一、應用原理：
(1)探針卡(probecard)探針卡是自動測試機與待測器件(DUT)之間的接口,在電學測試中通過探針傳遞進出wafer的電流。
(2)探針臺(prober)因此測試對于檢驗芯片的功能性來說是一項非常重要的工作,硅片測試能夠分辨一個好的芯片和一個有缺陷的芯片。RDON是VDMOS在導通狀態下漏源之間的導通電阻。
二、發展背景介紹：
(1)半導體檢測貫穿半導體設計、晶圓制造、封裝三大流程。半導體制造工藝十分復雜，包含成百上千道工序，每一道出錯都可能影響芯片功效。為了提高良率、控制成本，需要在重要的工序后借助半導體檢測設備對晶圓和芯片的質量進行檢測，及時將不符合規范的產品剔除。
(2)主要的檢測環節包括：設計驗證、過程工藝控制檢測(PC測試)、CP測試(晶圓測試)、FT測試(成品測試)。
(3)其中設計驗證、CP測試和FT測試可統稱為半導體測試，又稱后道測試；過程工藝控制檢測則可稱為前道檢測。過程工藝控制檢測所用的設備種類較多，半導體測試的主要設備是測試機、分選機和探針臺。
三、作用過程：
(1)關鍵參數測量，即對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測；
(2)缺陷檢測，即在晶圓表面上或電路結構中檢測是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；
(3)其他小類型的檢測，如電阻率的測試，離子注入濃度檢測等。
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