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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 金相切割機 | 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
產品應用
公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細參數
規格 | LH-120A PCB切割機 | LH-120A PCB切割機 | |
配制精密高速主軸 | 24000r/min、750w AC200V土10%/ 50Hz/5A | 氣壓 | 0.6~0.8Mpa |
取樣機鑼刀 | 1/8"(自由更換鑼刀，推薦1. 6mm) | 操作方式 | 含自動和手動兩種 |
取樣尺寸 | 5mm*5mm~50mm*50mm， 區間內可任意設置 | .取樣程序 | 能存儲≥3組程序 |
取樣厚度 | 0.1~6.0mm | 壓板裝置 | 需設計取樣時壓板裝置，且壓板裝置不得導致板件壓傷 |
工藝流程 | 上料--加載程序--取樣--下料 | 對位裝置 | 需設計激光對位點，激光位點與銑刀位置保持一致 |
取樣精度 | +/-0.2mm | 取樣臺面 | 取樣臺面采用大理石材料制作且為無縫拼接制成，臺面保持.水平無傾斜，取樣口需打磨光滑 |
可加工尺寸 | 長: 1300mm， 寬: 900mm | 防護裝置 | 手動取樣手柄需要設計防護盒保護，當需要使用手動模式時，取樣盒可以打開操作 |
設備尺寸(含輔助設備) | 長:1300mm， 寬:900mm，高:1380mm(高包含取樣臺面以上部分) | 緊急開關 | 需要設計應急緊急開關 |
電源 | 220V50Hz |
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