電路板快速溫變試驗(yàn)箱是一種用于模擬電路板在端溫度快速變化環(huán)境下的工作性能的測試設(shè)備。這種試驗(yàn)箱能夠快速地調(diào)整內(nèi)部溫度，從而在短時(shí)間內(nèi)模擬電路板可能遇到的高溫、低溫以及溫度急劇變化的情況。

主要應(yīng)用包括：

可靠性測試：通過模擬電路板在端溫度條件下的工作情況，評估其可靠性和穩(wěn)定性。這種測試可以幫助制造商識別潛在的設(shè)計(jì)或制造缺陷，從而改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。

內(nèi)箱尺寸：500*750*600mm      (W* H *D)

外型尺寸(約)：1050*1850*1100 mm  (W* H *D)

開孔1：開于設(shè)備 左側(cè) 直徑200mm*1個用于裝客戶的玻璃，做好卡玻璃的卡槽；孔中心距地面1150mm高，并配加熱除霜裝置

開孔2：直徑50mm，位于左側(cè)開直徑200的孔下面用來接線路使用

加玻璃門：玻璃門上開2個直徑130mm 孔

溫度范圍：-60℃～+150℃(-40~+80℃快速升降)（水冷式）

濕度范圍：20 %～98 % R.H

降溫速率：非線性升溫5℃/min（空載)

升溫速率：非線性降溫5℃/min（空載)

壽命預(yù)測：通過快速溫變循環(huán)，可以加速電路板的老化過程，從而預(yù)測其在正常使用條件下的壽命。這對于評估產(chǎn)品生命周期和制定維護(hù)計(jì)劃非常重要。

質(zhì)量控制：在電路板生產(chǎn)過程中，快速溫變試驗(yàn)箱可以用于檢測每批產(chǎn)品的性能一致性，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

研發(fā)支持：在電路板設(shè)計(jì)階段，使用快速溫變試驗(yàn)箱可以幫助工程師了解設(shè)計(jì)在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，從而優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

特點(diǎn)通常包括：

快速升降溫：能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的快速升高和降低，以模擬實(shí)際使用中可能遇到的溫度變化。

精確控溫：采用先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)，確保試驗(yàn)箱內(nèi)部溫度的穩(wěn)定性和精確性。

大容量：試驗(yàn)箱內(nèi)部通常具有足夠的空間，可以容納多個電路板同時(shí)進(jìn)行測試。

安全保護(hù)：具備多種安全保護(hù)措施，如過溫保護(hù)、過流保護(hù)等，確保測試過程的安全可靠。

數(shù)據(jù)記錄與分析：能夠自動記錄測試過程中的溫度變化和電路板性能數(shù)據(jù)，并提供數(shù)據(jù)分析功能，幫助用戶更好地了解測試結(jié)果。

總之，電路板快速溫變試驗(yàn)箱是電子制造行業(yè)中重要的測試設(shè)備之一，它能夠幫助制造商評估電路板在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。