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| 應用領域 | 綜合 |
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Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
產品介紹：
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能和高順應性。軟接符合組件形貌，因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。
獨*的有機硅和陶瓷填料技術可實現高順應性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45oC 至 200oC 的溫度范圍內穩定，并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性，不需要額外的粘合劑涂層，從而抑制熱性能。
標準厚度 標準厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200" （5.0mm），增量為 0.010“ （0.25mm）。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產品系列和厚度，單位為密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數據僅供設計工程師指導。觀察到的性能因應用而異。提醒工程師在應用中測試材料。
優勢：
高度合規
即使在低壓下也具有低熱阻
低介電常數
在組裝和運輸過程中具有天然粘性
沈陽漢達森YYDS曹
技術規格：
典型屬性
顏色
深灰色
密度（克/立方厘米）
1.70
最高工作溫度（攝氏度）
200
*低工作溫度（攝氏度）
-40
除氣CVCM （%）
0.130
除氣 TML （%）
0.830
保質期
自發貨之日起 2 年
熱性能
導熱系數（瓦/米K）
5.00
熱阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）
1.717
熱阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）
0.330
熱阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）
1.197
熱阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）
0.231
熱阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）
0.725
熱阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）
0.193
Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
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