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光子橋接激光鍵合在激光退火和激光鉆孔的應用

閱讀:1387      發布時間:2023-2-7
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光子橋接優勢:
1、實現硅基光電芯片網絡之間低損耗連接;
2、實現硅基光子芯片網絡連接自動化,提升連接效率;
3、提升每毫米芯片尺度連接密度,提升硅基光子芯片集成度;
4、實現三維空間硅基光子芯片間自由連接。
光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應力、無需強電場干擾等諸多優勢。
激光退火: 
激光退火技術主要用于修復半導體材料,尤其是硅。傳統的加熱退火技術是把整個晶圓放在真空爐中,在一定的溫度(一般是300-1200℃)下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷,高溫卻導致材料性能下降,摻雜物質析出等問題。因此從上世紀末開始,激光退火的研究就變得十分活躍,發展出毫秒級脈沖激光退火、納秒級脈沖激光退火和高頻Q開關脈沖激光退火等多種激光退火方法。近些年來,激光退火已在國內外取得了一些成熟的應用。激光退火主要優勢體現在: 
(1)加熱時間短,能夠獲得高濃度的摻雜層; 
(2)加熱局限于局部表層,不會影響周圍元件的物理性能; 
(3)能夠能到半球形的很深的接觸區; 
(4)由于激光束可以整形到非常細,為微區薄層退火提供了可能。
激光鉆孔: 
激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領域的鉆孔。

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