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在 PDMS-PMMA 復合式芯片的制備過程中，最為關鍵的問題是芯片不同材質間的封合，即鍵合工藝，也是微流控芯片技術的重要研究方向之一。目前用于 PDMS-PMMA 復合式芯片鍵合技術主要有黏結劑、等離子體技術和紫外臭氧光照改性法等。相較于其他鍵合方法，等離子體技術不僅在材料表面引入基團，而且可實現在一定條件下快速高效直接鍵合的目的

研究人員在 PMMA 和 PDMS 上通過等離子體處理和化學修飾的方法，從而引入基團進行一系列化學反應實現了 PMMA 與 PDMS 的成功鍵合。通過氧氣等離子體活化增強 PMMA 和 PDMS表面的親水性，隨后加入四乙氧基硅 (TEOS) 溶液，在 PMMA 表面形成二氧化硅層，從而實現了PMMA 與 PDMS 的不可逆鍵合。

等離子處理的 PMMA 表面上的羥基經硅烷化反應組裝上偶聯劑中的硅氨基 (Si—NH 2 )，然后二次等離子體處理硅烷化后的 PMMA，將帶有氨基官能團的烷基硅分子降解為硅羥基 (Si—OH) ，用于與等離子處理后的PDMS 的硅羥基發生反應，實現鍵合，其反應式為:2Si—OH → Si—O—Si+2H 2 O

鍵合效果評估

由于 PMMA 和 PDMS 都是透明的，用肉眼很難檢查粘接質量。本試驗用 5 mL 注射泵通過進液孔(注射入口) a、b、c、d,e 注入溴酚藍液體進入流道 中，在視頻顯微鏡下觀察流道是否存在泄漏的現象

未處理的 PMMA 蓋片其表面比較粗糙，經等離子處理后其表面變得比較光滑,經處理后對 PMMA 表面沒有造成破壞性的影響，反而在其上面形成了連續的光滑涂層，從而提高表面親水性，更有利于芯片的鍵合

關于時效

PDMS 等離子處理時間＞10 s 時其接觸角＜10°，可保證鍵合有效進行，因此等離子處理時間均＞10 s， 隨放置時間的增加，不同等離子處理時間下接觸角均成上升趨勢，表明等離子處理后隨時間增加，材料表面親水性明顯降低; 在等離子處理后，接觸角可保持一定時間， 20 min 內不同等離子處理時間下接觸角均可保持＜10°，24 h 內接觸角＜60°。