1.自動識別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內部結構、斷層檢測
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層，空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 功率電子裝片、粘片、連續爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質量檢測
3.熱沉焊接質量檢測
四 金剛石材料缺陷檢測
五 熔斷器焊接點檢測銅箔與黃銅的點焊
六 復合材料內部氣孔斷層檢測
應用領域：
高效率—— 根據20/80原則，車間現場80%的批量工件僅需做常規快速抽檢，不需要做詳細分析，因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體、集成電路、低壓電器等行業的生產線的制程管控。適用于車間現場或小型理化實驗室。
1、工作電源：220V/50Hz，1KW；
2、最大掃描范圍：手動：260mm×100mm×50mm；自動：260mm×25mm×50mm
3、整機尺寸：800mm×600mm×13000mm；（標配）
4、水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
5、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標配，可升級至230MHz）；6、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7、典型掃描耗時：<45s （測試條件：掃描區域10mmX10mm，分辨率50um)；
8、最大掃描速度：300mm/s；最大掃描加速度：5m/s2；
9、運動臺定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
10、采樣頻率：25~250MHz；（標配，可升級至1.5GHz）；
11、每通道可調增益：-13~66dB;（標配，可升級）;
12、脈沖重復頻率：5kHz；（標配，可升級）。