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PCB玻璃化轉變溫度測試

閱讀:611        發布時間:2021-6-11

一、概述

玻璃化轉變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標,目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,在印制板過程中,有幾個工序的問題會超過此范圍,對制品的加工效果及最終狀態會發生一定的影響。

 

PCB玻璃化轉變溫度測試(圖1)
和晟儀器2020年升級款HS-DSC-101差示掃描量熱儀
三、測試樣品

 

PCB玻璃化轉變溫度測試(圖2)
測試樣品

四、測試步驟

1、取樣,取樣表面光滑,周邊毛刺應修理,并將空坩堝放入天平,去皮后放入樣品,記錄重量,光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。

2、設置參數,以便于記錄,樣品名稱,樣品質量,測試日期,操作員,截止溫度,掃描速率,選擇非OIT(氧化誘導)。

PCB玻璃化轉變溫度測試(圖3)
參數設置

3、點擊開始,等到試驗結束。

4、試驗結束,取出樣品,清理臺面。

五、曲線分析

PCB玻璃化轉變溫度測試(圖4)
測試曲線
PCB玻璃化轉變溫度測試(圖5)
測試曲線
PCB玻璃化轉變溫度測試(圖6)
測試曲線

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