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產品簡介
微流控芯片生物兼容性彈性體Flexdym材料是專門應用于微流控領域的材料，是一種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體（TPE-S），可被用于產品開發(fā)（芯片原型設計）和工業(yè)化生產（注塑、模塑、擠壓、卷對卷）。Flexdym新材料的出現，不僅簡化了微流體產品開發(fā)過程，而且加速了微流體產業(yè)化發(fā)展的腳步。
詳細介紹
材料優(yōu)勢
- 生物相容性USP VI類
- 無吸附
- 長達2年的保存期
- 透光性好，熒光背景低
- 具有透氣性
- 可以熱壓成型，適合大規(guī)模工業(yè)生產
規(guī)格參數
項目 | 參數 |
材料樣式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內容，請參閱附件。
材料優(yōu)勢
- 生物相容性USP VI類
- 無吸附
- 長達2年的保存期
- 透光性好，熒光背景低
- 具有透氣性
- 可以熱壓成型，適合大規(guī)模工業(yè)生產
規(guī)格參數
項目 | 參數 |
材料樣式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |